Płytka wykonana jest z czystego krzemu (Si).Ogólnie rzecz biorąc, wafel jest podzielony na specyfikacje 6-calowe, 8-calowe i 12-calowe w oparciu o ten wafel.Płytki krzemowe wytwarzane z półprzewodników o wysokiej czystości w procesach takich jak wyciąganie i cięcie kryształów nazywane są płytkami, ponieważużywać, mają okrągły kształt.Na płytkach krzemowych można przetwarzać różne struktury elementów obwodów, aby uzyskać produkty o określonych właściwościach elektrycznych.funkcjonalne produkty z układami scalonymi.Płytki przechodzą szereg procesów produkcyjnych półprzewodników, tworząc niezwykle małe struktury obwodów, a następnie są cięte, pakowane i testowane w celu uzyskania chipów, które są szeroko stosowane w różnych urządzeniach elektronicznych.Materiały waflowe przeszły ponad 60 lat ewolucji technologicznej i rozwoju przemysłowego, tworząc sytuację przemysłową zdominowaną przez krzem i uzupełnioną nowymi materiałami półprzewodnikowymi.
80% telefonów komórkowych i komputerów na świecie produkowanych jest w Chinach.Chiny w 95% swoich wysokowydajnych chipów opierają się na imporcie, dlatego też wydają co roku 220 miliardów dolarów na import chipów, co stanowi dwukrotność rocznego importu ropy naftowej w Chinach.Blokowany jest również cały sprzęt i materiały związane z maszynami do fotolitografii i produkcją chipów, takie jak płytki, metale o wysokiej czystości, maszyny do trawienia itp.
Dzisiaj krótko porozmawiamy o zasadzie usuwania światła UV maszyn waflowych.Podczas zapisywania danych konieczne jest wstrzyknięcie ładunku do bramki pływającej poprzez przyłożenie do bramki wysokiego napięcia VPP, jak pokazano na poniższym rysunku.Ponieważ wstrzyknięty ładunek nie ma energii, aby przebić ścianę energetyczną warstwy tlenku krzemu, może jedynie utrzymać status quo, dlatego musimy nadać ładunkowi określoną ilość energii!Właśnie wtedy potrzebne jest światło ultrafioletowe.
Kiedy bramka pływająca otrzymuje promieniowanie ultrafioletowe, elektrony w bramce pływającej otrzymują energię kwantów światła ultrafioletowego, a elektrony stają się gorącymi elektronami z energią niezbędną do penetracji ściany energetycznej warstwy tlenku krzemu.Jak pokazano na rysunku, gorące elektrony przenikają przez warstwę tlenku krzemu, przepływają do podłoża i bramki i powracają do stanu wymazanego.Operację kasowania można przeprowadzić wyłącznie poprzez promieniowanie ultrafioletowe i nie można jej usunąć elektronicznie.Innymi słowy, liczbę bitów można zmienić tylko z „1” na „0” i w odwrotnym kierunku.Nie ma innego sposobu niż wymazanie całej zawartości chipa.
Wiemy, że energia światła jest odwrotnie proporcjonalna do długości fali światła.Aby elektrony stały się gorącymi elektronami i dzięki temu miały energię do penetracji warstwy tlenkowej, bardzo potrzebne jest naświetlanie światłem o krótszej długości fali, czyli promieniami ultrafioletowymi.Ponieważ czas kasowania zależy od liczby fotonów, czasu kasowania nie można skrócić nawet przy krótszych długościach fal.Ogólnie rzecz biorąc, kasowanie rozpoczyna się, gdy długość fali wynosi około 4000 A (400 nm).W zasadzie osiąga nasycenie w okolicach 3000A.Poniżej 3000A, nawet jeśli długość fali jest krótsza, nie będzie to miało żadnego wpływu na czas kasowania.
Standardem usuwania UV jest ogólnie akceptowanie promieni ultrafioletowych o dokładnej długości fali 253,7 nm i natężeniu ≥16000 μW/cm².Operację usuwania można zakończyć po czasie ekspozycji od 30 minut do 3 godzin.
Czas publikacji: 22 grudnia 2023 r